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高端电子浆料大厂「海外华昇」完成B+轮近亿元融资

高端电子浆料研发与生产领军企业8846威尼斯(简称“海外华昇”)已完成B+轮近亿元融资,本轮融资由产业方鼎龙控股领投,云岫资本担任独家财务顾问。鼎龙控股是一家国际国内领先的进口替代类创新材料的平台型上市公司,重点聚焦半导体材料及通用打印耗材。
目前全球电子浆料市场规模约为 600 亿元,我国作为全球最大的电子浆料使用市场,电子浆料市场规模总计约为 400 亿元,占比约 70%。在MLCC领域,MLCC (片式多层陶瓷电容)是世界上用量最大、发展最快的片式元件之一,占被动元器件市场的三分之一左右,被称为电子工业的“大米”。中国 MLCC 行业市场规模到 2023 年预计将达 533.5 亿元,主要增长驱动力包括新能源汽车对电子元器件的使用量提升、5G 通信的发展、消费电子对电容的需求增长等。据测算,纯电动车的单车MLCC用量约为18000颗,而传统燃油车的MLCC 使用量仅为3000颗,电动车的发展驱动着MLCC市场快速增长。而MLCC的上游主要为镍浆、铜浆、陶瓷粉和PET薄膜。其中高容值的MLCC镍浆和铜浆占材料的20%-30%左右,整个MLCC浆料市场规模约为80亿元-100亿元左右。
在光伏领域,光伏银浆的市场规模可达200亿元以上,其中正银浆料的用量可占70%以上,但技术壁垒高、附加价值高的正银浆料仍主要被海外杜邦、贺利氏、三星企业等垄断。随着光伏技术由P型电池向N型电池发展,电池片所需的银浆用量也在提高,叠加光伏行业的迅猛发展,高端光伏银浆的想象空间巨大。在半导体封装领域,半导体封装所需的导电银浆市场规模达数十亿元,基本被海外大厂所垄断。可以说,整个中国高端电子浆料领域市场空间广阔、技术壁垒高、海外大厂的占有率高,孕育着新一代本土企业的机会。

海外华昇是一家专业从事高精度、微米/纳米级电子浆料研发、生产和销售的高新技术企业,公司在电子浆料烧结收缩率、抗氧化性和金属粉料分散性三大关键技术难题上取得巨大突破,掌握了国际领先的制备高精度纳米级金属(镍、铜、银、钯、金)电子浆料的核心技术,产品主要包括MLCC镍浆、铜浆,光伏银浆,5G陶瓷滤波器银浆,半导体封装浆料以及陶瓷基板类浆料,是国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业、国家知识产权优势企业,现有知识产权78项,其中授权发明11项,海外华昇也是国内首家且唯一一家通过车规体系IATF 16949认证的电子浆料公司。

海外华昇研发的 5G 陶瓷滤波器银浆产品,其市场占有率已位居国内前列。同时 LTCC 金浆、低温银浆产品已在多个领域实现批量销售。海外华昇在光伏银浆、半导体封装浆料等领域也已取得突破性进展。光伏银浆产品已覆盖 PERC、TOPCon、HJT 领域,并已实现量产。AMB 活性金属钎焊浆料也已在下游客户通过验证,实现销售。在MLCC浆料领域,海外华昇批量为客户供应 180 纳米、300 纳米、400 纳米等 MLCC镍电极导电浆料,是国内极少数的掌握高端镍浆产业化技术的公司。电子浆料尤其是镍浆的活泼性要比银浆高,因此在和粉体的配比处理、抗氧化处理上难度更高。海外华昇克服了在材料、工艺、配方上的种种技术挑战,在精度制程、产品种类、配方管控、客户准入上都具有竞争优势,已和海内外六十余家电子元器件企业建立了合作关系。
本次融资后,海外华昇将大力增加人才投入,进一步形成具有国际一流水平的强大技术团队,发力国产高端纳米级导电浆料的研发创新,在高容小尺寸及辊印MLCC浆料方面持续研发迭代,并继续深耕光伏和半导体等领域。海外华昇秉承“高端浆料,国人制造”的理念,致力于成为全球一流的电子浆料生产供应商及技术方案提供商。
本轮领投方鼎龙控股表示:“电子浆料有广泛的应用场景,目前面临国产替代和需求驱动的双重逻辑,海外华昇在平台化产品布局和客户多元化拓展方面取得了积极进展,期待公司继续深耕高端电子浆料细分领域,为行业创造更大价值。
云岫资本合伙人符志龙表示:“中国高端电子浆料供应主要被日企、美企和德企垄断,能供应高端电子浆料的本土企业极少,海外华昇作为一家高精度电子浆料公司,在镍浆、银浆、铜浆、钨浆等多种贵金属和贱金属电子浆料上多点开花,和海内外数十家上市公司和领军企业建立长期合作关系,产品获得广泛的下游客户认可,未来发展空间巨大,并且具有不同赛道场景的横向拓展能力。我们期待海外华昇在高端电子浆料领域作为行业的创新引领者,成为世界级的电子浆料领军企业。
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